測試(shi)測量系(xi)統

3分快3

發布時間︰2020-03-31 01:21:57


(1)存在問題

SMT焊接後(hou)的PCB板經過分板、測試(shi)、封裝(zhuang)、搬運等(deng)一系(xi)列後(hou)續加(jia)工,可能(neng)出現元件焊點脫(tuo)焊、斷裂,陶瓷電容斷裂等(deng)問題,導致產(chan)品不良或客(ke)戶退貨(huo)。對企業造成嚴重的經濟損失和不良jia)跋 /span>

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(2)原因(yin)

a. 無(wu)鉛焊錫的使用,使得(de)焊接位置更為脆弱

b. 電路(lu)板設計(ji)缺陷

c. 加(jia)工工藝或工裝(zhuang)缺陷


(3)解決方案

PCB板受(shou)到外(wai)力(li)產(chan)生過大的變形,是(shi)導致缺陷的最主要原因(yin)。使用應變計(ji)在PCB板的整個生產(chan)過程(cheng)中進行應變測試(shi),可有效的識(shi)別(bie)PCB板工藝缺陷並對設計(ji)提供改(gai)善依(yi)據(ju),是(shi)公(gong)認有效的測試(shi)方法。目(mu)前PCB測試(shi)以美國(guo)IPC制定的標準《IPC_JEDEC-9704-2005_印制線路(lu)板應變測試(shi)指gai)稀肺 yi)據(ju)。

  



 

(4)系(xi)統組成 

1. PCB板專(zhuan)用應變計(ji)

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2. 數(shu)據(ju)采集儀

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3. 專(zhuan)用分析軟(ruan)件


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                                          改(gai)善前                                                                                         改(gai)善後(hou)


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